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做好每颗“芯”——访北京美科芯科技有限公司研发总监 冉建辉
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摘要
俗话说:"好马配好鞍"。一块品质优秀的超声波式热量表的功能是否全面和先进,最主要的要看它的中枢部件——集成芯片。这个"指甲盖儿"大小的东西曾经是"第三次科技革命"的主动力,因为它的存在,才造就了冉建辉等集成芯片领域的精英群体。
作者
刘超
何远嘉
出处
《供热制冷》
2012年第3期12-15,12,共4页
Heating & Refrigeration
关键词
科技革命
总监
研发
北京
集成芯片
超声波式
热量表
主动力
分类号
TU712.2 [建筑科学—建筑技术科学]
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