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乙醇体系中铜基材浸镀银的动力学研究 被引量:2

Kinetics of Immersion Silver Plating onto Copper Substrate in Ethanol-based Solution System
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摘要 以硝酸银为主盐,乙二胺为络合剂,乙醇为溶剂,在紫铜表面镀银。研究了浸镀银平均沉积速率随时间的变化规律,并对沉积速率与银离子浓度、乙二胺加入量、镀液温度、镀液pH值和乙醇加入量等工艺参数的关系曲线进行线性拟合,得到了各反应级数和表观活化能。最后得出动力学沉积速率方程,并进行了验证。 Silver planting on the surface of red copper was obtained by using silver nitrate as main salt,ethylenediamine as complexant and ethanol as solvent.Variation of mean deposition rate for immersion silver along with plating time was investigated.Each reaction order and the apparent activation energy were obtained by linear-fitting of the relation curve between deposition rate and silver ion concentration,amount of ethylenediamine,temperature of the solution,the pH value and amount of ethanol.Kinetics equations of deposition rate were got and be verified.
出处 《表面技术》 EI CAS CSCD 北大核心 2012年第2期38-42,共5页 Surface Technology
基金 福州大学科技发展基金资助项目(2011-XQ-013)
关键词 动力学 紫铜 浸镀银 乙醇 沉积速率 kinetics red copper immersion silver ethanol deposition rate
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二级参考文献27

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