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第十一届中国表面工程·电镀与精饰年会暨重庆第八届表面工程技术学术论坛第三轮通知

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摘要 主办单位:中国表面工程协会电镀分会、重庆市科学技术委员会、重庆市科学技术协会承办单位:重庆表面工程技术学会、重庆表面工程协会、重庆工程师协会。
出处 《电镀与涂饰》 CAS CSCD 北大核心 2012年第4期16-16,共1页 Electroplating & Finishing

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