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摘要 一种高石粉掺量多孔烧结砖制备方法 专利申请号:CN200910093012.2,公开号:CN101672079,申请日:2009.09.25,公开日:2010.03.17,申请人:周立忠、黄勇。
出处 《新型建筑材料》 2012年第4期88-88,共1页 New Building Materials
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