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铜线材电镀可焊性锡工艺 被引量:2

Soldering Tin Electroplating of copper wire
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摘要 以 2 -甲基醛缩苯胺为主光剂、脂肪醛缩胺为次光剂 ,在硫酸亚锡镀液中 ,1~ 2 0 A/ dm2条件下 ,0 .5 mm的铜线上制得可焊性锡镀层 ,镀层可抗 2 0 0℃、1h老化 ,具有较好的可焊性。 Soldering tin coating on 0.5mm copper wire could be obtained in SnSO4 bath under Dk=1~ 20A/am2 using aliphatic aldebyde acetal as second brightener and 2 methy aldehyde anils as primaty brightener. The application of the process was introduced.
机构地区 南方冶金学院
出处 《材料保护》 CAS CSCD 北大核心 2000年第5期20-21,共2页 Materials Protection
基金 江西省自然科学基金
  • 相关文献

参考文献4

  • 1夏传义.电子电镀技术的回顾与展望.第六届全国电子电镀年会论文摘要汇编[M].北京:中国电子学会生产技术学分会电子专业委员会,1995..
  • 2庄瑞舫.锡和锡基合金镀层的可焊性研究[J].电镀与精饰,1997,19(4):4-12. 被引量:15
  • 3夏传义,第六届全国电子电镀年会论文摘要汇编,1995年
  • 4屠振密,电镀合金原理与工艺,1993年

二级参考文献2

  • 1庄瑞舫,王克非.高稳定宽温度酸性光亮镀锡的研究[J]电镀与精饰,1987(01).
  • 2庄瑞舫,徐问文.电子能谱法研究锡铅合金镀层的表面状态及其与可焊性的关系[J]无机化学学报,1986(03).

共引文献15

同被引文献6

引证文献2

二级引证文献3

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