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高碳钢基体退镀工艺 被引量:2

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作者 鞠传伟 孙涛
出处 《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第3期38-39,共2页 Electroplating & Pollution Control
  • 相关文献

二级参考文献31

  • 1张鸣镝,腐蚀科学与防护技术,1993年,5卷,169页
  • 2曹楚南,中国腐蚀与防护学报,1993年,13卷,91页
  • 3史志明,中国腐蚀与防护学报,1993年,13卷,156页
  • 4史志明,中国腐蚀与防护学报,1993年,13卷,163页
  • 5张鉴清,中国腐蚀与防护学报,1993年,13卷,27页
  • 6曹楚南,Electrochnica Acta,1990年,35卷,831页
  • 7曹楚南,Electrochnica Acta,1990年,35卷,837页
  • 8张鉴清,Proc 11th Intern Congr Met Corros,1990年
  • 9曹楚南,腐蚀科学与防护技术,1990年,2卷,1页
  • 10张鉴清,腐蚀科学与防护技术,1990年,2卷,9页

共引文献3

同被引文献31

引证文献2

二级引证文献9

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