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“九问”硅
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摘要
1.非金属一般为非导体,不导电。硅能导电吗? 非金属一般为非导体,不导电,但硅的晶体却是良好的半导体材料。硅导电主要是空穴导电(可以用能带理论解释)。半导体的导带是空的,价带是满的,电子只有在导带上才能导电。当电子得到能量就会从价带跃迁到导带就可以导电了。导带和价带之间是禁带,若禁带太宽,电子不能到达导带就不能导电,这样的物体就是绝缘体。
作者
吴根亮
机构地区
宁夏育才中学
出处
《中学化学》
2012年第4期15-16,共2页
关键词
半导体材料
硅
非金属
导电
电子
绝缘体
分类号
TN304 [电子电信—物理电子学]
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设计“二极管导电性能的计算机模拟实验”辅助教学的尝试[J]
.广西师范大学学报(自然科学版),1999,17(S1):100-102.
2
新型透明半导体材料[J]
.山东农机化,1998,0(4):23-23.
3
阴家龙.
电子产品组装中的静电防护[J]
.现代电子技术,2004,27(21):97-99.
被引量:1
4
王丽丽.
印制板直接电镀工艺[J]
.电镀与精饰,1998,20(6):10-12.
被引量:11
5
郑铁民.
热敏电阻的制造和应用(一)[J]
.电信科学,1958(12):25-28.
6
王建,唐劲,梁辉,冯胜雷.
非导体表面金属化[J]
.电镀与精饰,2005,27(3):19-23.
被引量:5
7
邓志杰.
SOI集成中应变硅的外延工艺[J]
.现代材料动态,2005(5):4-6.
8
刘烨.
材料屏蔽效能的测试方法[J]
.数字技术与应用,2009,27(10):175-176.
被引量:1
9
林咏(译).
p型透明半导体开拓出新的道路可能会替代多晶硅[J]
.电子设计应用,2007(11):50-52.
10
王龙,崔福涛,胡振涛.
PN结的形成与特性介绍[J]
.科技致富向导,2011(26):17-17.
中学化学
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