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2012电子封装技术与高密度封装国际会议(ICEPT-HDP 2012)征稿通知

The 13^(th) International Conference on Electronic Packaging Technology & High Density Packaging (ICEPT-HDP 2012) CALL FOR PAPERS

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摘要第十三届电子封装技术和高密度封装国际会议（ICEPT-HDP2012）将于2012年8月13日16日在中国桂林举行。会议由中国电子学会电子制造与封装技术分会（EMPT）主办,由桂林电子科技大学承办。

出处《电子工业专用设备》 2012年第4期67-68,共2页 Equipment for Electronic Products Manufacturing

关键词电子封装技术高密度封装国际会议征稿通知中国电子学会电子科技大学电子制造桂林

分类号 TN605 [电子电信—电路与系统]

引文网络
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电子工业专用设备

2012年第4期

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