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典型微机械材料的准分子激光加工特性

Properties of Excimer Laser Etching of Typical MEMS Materials
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摘要 针对硅、聚合物和工程陶瓷等典型微机械材料 ,采用KrF准分子激光对其进行了加工技术研究 ,分析了加工规律 。 Through KrF laser etching of typical MEMS materials such as silicon, PMMA and engineering ceramic materials, the etching process is analyzed. As for excimer laser, its most suitable application environment and conditions are discussed.
机构地区 西北工业大学
出处 《航空制造技术》 2000年第2期26-27,39,共3页 Aeronautical Manufacturing Technology
基金 陕西省自然科学基金
关键词 微机械材料 单晶硅 PMMA 陶瓷 准分子激光加工 MEMS material Excimer laser Etching property
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