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金镀层的退除

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摘要我公司产品的零部件涉及众多的表面处理领域,其中镀金占了很大一部分。尽管采用了成熟的电镀工艺,但难免有一些缺陷的零件需要退镀。1　原理金镀层以其贵金属性质、电位正、不易变色、耐蚀性强而广泛应用,正因为此特点,给其退镀带来很大困难。我们经过一段时间的摸索,发现...

作者高巧明

出处《电镀与环保》 CAS CSCD 北大核心 2000年第2期38-39,共2页 Electroplating & Pollution Control

关键词电镀镀层退镀镀金

分类号 TQ153.18 [化学工程—电化学工业]

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参考文献4

1李鸿年，实用电镀工艺，1990年
2Slominsky L J，US Patent.3583867，1971年
3吴双成，材料保护，31卷，6期
4胡光军，电镀与精饰，18卷，1期

1高巧明.金镀层的退除[J].表面技术,2000,29(2):42-43. 被引量：1
2唐春华.装饰镀铬层退镀工艺探讨[J].电镀与涂饰,1990,9(2):45-49.
3杨洗.一种简易的电镀避镀方法[J].腐蚀与防护,1996,17(3):134-135.
4余金茂,郭厚业,曾慧章,高巧明.金镀层的退除[J].航天工艺,1999(6):35-36.
5吴水清.乙二胺在电镀工业中的应用[J].电镀与精饰,1995,17(5):21-24. 被引量：5
6罗耀宗,陈光秀.不合格镀层的返修及探讨[J].上海电镀,1996(1):38-40.
7陈振华.电解退除铜镍铬工艺在我厂的应用[J].电镀与涂饰,1990,9(2):81-83.
8吴水清.从铁基体上退除金属镀层的方法[J].电镀与涂饰,1990,9(2):40-44.
9姚宏辉.电镀不同色泽金镀层的实践[J].电镀与精饰,1997,19(2):40-41.
10吴水清.硫脲在表面技术中的应用[J].五金科技,2003,31(4):20-23.

电镀与环保

2000年第2期

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