出处
《材料保护》
CAS
CSCD
北大核心
2000年第3期11-11,共1页
Materials Protection
同被引文献5
-
1刘仁志.影响镍镀层内应力的因素及排除方法[J].电镀与涂饰,2004,23(5):64-66. 被引量：18
-
2汤智慧,张晓云,陆峰,蔡健平,宇波.镀层结构与氢脆关系研究[J].材料工程,2006,34(10):37-42. 被引量：23
-
3陈高芳,常桥稳,谌喜珠,叶青松,陈立桥,刘伟平.MOCVD法制备钯膜用的前驱体研究现状[J].贵金属,2012,33(1):78-83. 被引量：1
-
4杨瑞鹏,蔡,陈秋龙,鲍秋明.温度对钯电刷镀层裂纹形貌的影响[J].金属热处理,2001,26(4):4-6. 被引量：2
-
5唐涛,陆光达.钯-氢体系的物理化学性质[J].稀有金属,2003,27(2):278-285. 被引量：26
-
1辛振学,易兰美.镀镍液中有机添加剂的分析[J].电镀与精饰,1992,14(2):47-48. 被引量：2
-
2吴水清.镀金有机添加剂进展[J].电镀与环保,1995,15(5):9-13.
-
3化学镀镍,钯,金的技术开发[J].表面处理与涂料工业,1996(3):41-42.
-
4贾雅.,S,陈仲伟.从氨铬盐中电沉积钯[J].上海电镀,1991(3):45-48.
-
5饶厚曾,李国华.90A型氯化钾镀锌有机添加剂的研究[J].南昌航空工业学院学报,1991,5(2):41-48.
-
6范宏义.有机添加剂对电沉积铜性的影响[J].材料保护,2002,35(8):65-65.
-
7刘素文.有机添加剂在骨灰瓷泥料中的应用研究[J].现代技术陶瓷,1993,14(3):41-45. 被引量：1
-
8缪宏良.化学镀钯[J].电镀与环保,1990,10(4):29-30. 被引量：1
-
9郝允科.化学镀金和化学镀钯[J].上海电镀,1991(2):42-43.
-
10张九.冕玻璃局部高光度镀钯[J].航空工艺技术,1995(1):39-41.
;
