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不用烧块配制低碱瓷新工艺
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摘要
低碱瓷大量用于生产金属膜电阻瓷基体。现行的低碱瓷生产工艺,均系先配制烧块料,然后再配制低碱瓷料,因而有35%的原料重复加工。新的工艺不用烧块,一次配制成低碱瓷料,其电气、物理以及工艺性能均不低于现行工艺,一些指标还有所提高。新工艺简单,其效益是明显的。
作者
张叔弢
机构地区
西安微波设备厂
出处
《硅酸盐通报》
CAS
CSCD
北大核心
1989年第3期57-60,共4页
Bulletin of the Chinese Ceramic Society
关键词
低碱瓷
烧块
生产工艺
电阻瓷
分类号
TQ174.754 [化学工程—陶瓷工业]
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