摘要
介绍了 3～ 5 μm/ 8～ 1 2 μm双波段红外焦平面探测器的研究在结构设计 ,芯片制备 ,精密拼接 ,互连及测试等方面取得的最新进展 ,报道了 2× 1 44元探测器与CCD读出电路的互连结果 ,组件的性能及特点。
The new development of 3～5μm/8～12μm dual band IRFPA were reported. The main parameters of this 2×144 IRFPA were presented.
出处
《红外技术》
CSCD
北大核心
2000年第3期27-30,共4页
Infrared Technology
