另辟蹊径造工具——吹锡器

凡是涉及电子产品的硬件维修，90％厂，的维修工作都会涉及元器件的更换。但是由于现在的电子产品安装密度高，器件体积微型化、模块化．PCB双面化、多层化，尤其是双面板和多层板的金属化通孔应用普遍，使得DIP、SDIPSD各类直插封装元器件的拆除比较困难，新器件的安装往往更令人头痛，因为拆除器件的PCB通孔里面一般都会留有残锡，会极大地影响新器件的安装就位。