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再流焊温度曲线记录器的研究与应用 被引量:1

Temperature Profile of Reflow system and Datalogging
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摘要 目前由于QFP和BGA等器件的大量采用 ,如何准确地测试、调整印制板温度曲线是提高焊接质量的关键。本文重点阐述了WJQ - 3温度记录器的结构与工作原理及应用。 With extensive application of fine pitch QFPs and BGAs,precisely and accurately determining and adjusting PCB's temperature profile is necessary to promote solder quality.This paper introduces the structure and principle of WJQ-3 datalogging as well as its application.
出处 《电子工艺技术》 2000年第3期107-109,128,共4页 Electronics Process Technology
关键词 再流焊 温度曲线 温度记录器 印制板 Reflow system Temperature profile Datalogging
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