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铜合金三酸抛光微观效果研究 被引量:1

Microscopic Observation of Polishing Effect of Three-acids Solution on Copper Alloys
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摘要 通过扫描电子显微镜微观观察的方法对三酸化学抛光液中各组分对铜合金表面抛光效果的影响进行了研究。结果表明,采用微观观察法能够更直观有效地研究各组分对铜合金表面抛光效果的影响,在此基础上,获得铜合金表面最佳抛光液:磷酸200~300 ml/L、硫酸200~400 ml/L(磷酸+硫酸500~600 ml/L)、硝酸200~250 ml/L(紫铜)、40~150ml/L(黄铜)、盐酸5~15 ml/L。经处理的铜合金表面不仅外观光亮、微观平整,而且铜合金表面制备的转化膜中性盐雾测试时间更长、防腐性能更好。根据扫描电子显微镜观察铜合金微观形貌获得最佳抛光液组成的方法,简单方便、准确有效。 Based on the SEM ( scanning electron microscope) microscopic observation results of the components of three-acids polishing effect on copper alloys, an optimum polishing solution was obtained : H3 PO4 200 - 300 ml/L, H2 SO4 200 -400 ml/L( H3 PO4 + H2 SO4 500 - 600 ml/L) , HNO3 200 - 250 ml/L( red copper) , 40 - 150 ml/L(brass) , HC15 ~ 15 ml/L. Treated with this formulation, copper alloys have not only shiny and smooth surface, but also better anti-corrosion performance or longer salt spray time. The results indicated that this method is simple, accurate and efficient.
作者 李珊 郭瑞光
出处 《世界科技研究与发展》 CSCD 2012年第2期229-232,共4页 World Sci-Tech R&D
基金 国家自然科学基金项目(20976143) 教育部高等学校博士学科点专项科研基金(20096120110007)资助
关键词 铜合金 化学抛光 微观形貌 前处理 copper alloy chemical polishing microscopic morphology pretreatment
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参考文献14

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