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华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品
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摘要
华为日前宣布,将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同,在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件,用于华为的电信产品。
出处
《中国集成电路》
2012年第4期14-14,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
采购合同
电信产品
华为
芯片
美国
零部件
高通
分类号
TN929.533 [电子电信—通信与信息系统]
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中国集成电路
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