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华为将向三家美国芯片公司采购61亿美元产品

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摘要 华为日前宣布,将与美国芯片公司高通、博通和Avago Technologies达成零部件采购合同,在未来3年内从这三家公司购买总额60亿美元零部件,用于华为的电信产品。
出处 《中国集成电路》 2012年第4期14-14,共1页 China lntegrated Circuit
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