台积电新制程被阿尔特拉采用

台积电预计明年将导入量产的3D架构多晶片技术CoWoS,目前已获得可编程逻辑器件（FPGA）大厂阿尔特拉（Altera）采用,双方将整合晶圆制造及封装测试等技术,共同开发出全球首颗整合多元晶片技术的三维集成电路（Heterogeneous3DIC）测试晶片。