摘要
在2012年上海NEPCON展会上,SIPLACE公司将推出一个不同寻常的解决方案:参会来宾可以提出他们在新产品导入、产品换线或生产领域所面临的挑战,在指定的时间内,SIPLACE技术人员将在其展位“现场”解决这些问题。同时,SIPLACE将利用本次机会展示其最新贴装平台SIPLACEDX。SIPLACEDX性能优良,是专为亚洲电子产品生产商量身定制的产品,注重利用率和易用性、设备精良而易于维护,具备很多高端产品特征。
出处
《电子与封装》
2012年第4期46-47,共2页
Electronics & Packaging