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SIPLACE将亮相2012上海NEPCON展会

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摘要 在2012年上海NEPCON展会上,SIPLACE公司将推出一个不同寻常的解决方案:参会来宾可以提出他们在新产品导入、产品换线或生产领域所面临的挑战,在指定的时间内,SIPLACE技术人员将在其展位“现场”解决这些问题。同时,SIPLACE将利用本次机会展示其最新贴装平台SIPLACEDX。SIPLACEDX性能优良,是专为亚洲电子产品生产商量身定制的产品,注重利用率和易用性、设备精良而易于维护,具备很多高端产品特征。
出处 《电子与封装》 2012年第4期46-47,共2页 Electronics & Packaging
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