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刚挠板挠性基材尺寸涨缩原因及控制措施

Cause and measures of flex base material's reduction and enlargement of rigid-flexed MLB
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摘要 随着刚挠板朝高密度,薄型化的发展,其挠板尺寸涨缩与一致性的问题已成为各厂家密切关注的问题,本文分析了刚挠板挠板尺寸涨缩的原因及主要产生涨缩的过程,并针对性地提出了改善措施。 With the development of high density and thin rigid-flex PCB,the problem of flex base material's reduction and enlargement has attracted increasing attention.This page tried to analyze the cause and course of flex base material's reduction and enlargement,and provide focused enhanced measures.
出处 《印制电路信息》 2012年第5期62-65,共4页 Printed Circuit Information
关键词 刚挠板 尺寸涨缩 原因分析 改善措施 rigid-flexed MLB reduction and enlargement analyze enhanced measures
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参考文献1

  • 1柴志强等.挠性及刚挠印制板生产工艺.印制电路技术,.

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