高组装效率的多层PCB设计

PCB的设计流程主要分为网表输入、布局、布线、检查、设计输出等五个步骤。采取铜柱技术的积层法多层板具有强健微孔和高可靠性的特点，其过孔与焊盘尺寸远小于普通PCB工艺，从而使组装效率提高了很多。在铜基焊盘上形成Cu／Ni／Au的合金层，能显著提高金丝键合的拉力强度。