期刊文献⁺

任意字段

题名或关键词

题名

关键词

文摘

作者

第一作者

机构

刊名

分类号

参考文献

作者简介

基金资助

栏目信息

联电与ARM携手并进28纳米制程时代

下载PDF

导出

摘要晶圆代工大厂联华电子（UMC，以下简称联电）与处理器核心供应商ARM共同宣布，双发已签订长期协议。

出处《集成电路通讯》 2012年第1期35-35,共1页

关键词纳米制程 ARM 晶圆代工供应商处理器 HPM

分类号 TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]

引文网络
相关文献

1爱立信为Rogers搭建LTE网络[J].通讯世界,2011(5):65-65.
2中国移动与苹果公司达成长期协议,正式引入支持全球最大移动网络的iPhone[J].电信工程技术与标准化,2014,27(1):41-41.
3深南电路荣获华为“金牌核心供应商”[J].中国集成电路,2012(1):2-2.
4深南电路获NOKIA“优秀供应商质量奖”、华为“金牌核心供应商”[J].印制电路资讯,2016,0(6):62-62.
5鼎点视讯入围中广马鞍山分公司和武汉广电C-DOCSIS设备采购[J].有线电视技术,2015,0(1):118-118.
6ARM和TSMC签署65nm和45nm技术的物理IP长期协议[J].电子工业专用设备,2006,35(5):16-17.
7ARM和TSMC签署65nm和45nm技术的物理IP长期协议[J].电子工业专用设备,2006,35(6):14-14.
8ARM和TSMC签署65nm和45nm技术的物理IP长期协议[J].电子与电脑,2006,6(5):138-138.
9刘广荣.Fairchild和OMM联合开发MEMS技术[J].半导体信息,2003,0(5):28-28.
10ARM和TSMC签署65nm和45nm工艺物理IP长期协议[J].电子设计应用,2006(6):128-128.

集成电路通讯

2012年第1期

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...

;

使用帮助返回顶部