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预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案
被引量:
1
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摘要
随着电子行业小型化多功能化发展的趋势,越来越多的多功能,体积小的元件应用于在各种产品上,例如QFN,LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装,呈正方形或矩形,电极焊盘布置在封装底面的四侧,实现电气连接,在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能,
作者
瞿艳红
机构地区
铟泰科技有限公司
出处
《现代表面贴装资讯》
2012年第2期41-42,共2页
Modern Surface Mounting Technology Information
关键词
类元件
预成型
空洞
焊片
功能化发展
电子行业
电气连接
散热性能
分类号
TN405 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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