预成型焊片——QFIN元件空洞解决方案被引量：1

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摘要随着电子行业小型化多功能化发展的趋势，越来越多的多功能，体积小的元件应用于在各种产品上，例如QFN，LGA类元件。QFN是四侧无引脚偏平封装，呈正方形或矩形，电极焊盘布置在封装底面的四侧，实现电气连接，在封装底部中央有一个大面积裸露焊盘用来导热。这种封装具有良好的电气性能和散热性能，

作者瞿艳红

机构地区铟泰科技有限公司

出处《现代表面贴装资讯》 2012年第2期41-42,共2页 Modern Surface Mounting Technology Information

关键词类元件预成型空洞焊片功能化发展电子行业电气连接散热性能

同被引文献3

1王新宇,田野.低温In-3Ag钎料用于MOEMS的真空密封钎焊[J].焊接技术,2010,39(10):33-36. 被引量：5
2丁汉林,王天一,杨磊,Shigeharu KAMADO.AM50镁合金多道次热轧中动态再结晶过程的有限元模拟及实验研究(英文)[J].Transactions of Nonferrous Metals Society of China,2013,23(9):2678-2685. 被引量：9
3李银娥,姜婷,郑晶,贾志华.贵金属钎焊料及其应用[J].中国材料科技与设备,2015,11(5):59-62. 被引量：1

现代表面贴装资讯

2012年第2期

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