摘要
论述了微电子封装技术的现状与未来，提出了跨世纪的微电子封装中几个值得注意的发展动向，展现了迈向新世纪的单级集成模块（ＳＬＩＭ） 封装的美好前景。同时，可以看出ＩＣ 芯片与微电子封装技术相互促进，协调发展密不可分的关系。
Discuss the current situation and future of microelectronic package.Put forward a few development trends and look forward SLIM package prospects of striding new millenary.At the same time,make out the close relation between IC chip and microelcetronic package technology.
出处
《电子工艺技术》
2000年第1期1-6,共6页
Electronics Process Technology
关键词
微电子封装
单级集成模块
集成电路
Microelectronic package
Flip chip
3D electronic package
SLIM
