期刊文献+

长电科技(600584)芯片封装龙头再攀高峰

原文传递
导出
摘要 公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。高端产品定位路线将使公司盈利能力有所增强,铜制程技改项目将有效节约产品成本。
作者 盛劲松
机构地区 方正证券
出处 《证券导刊》 2012年第17期73-74,共2页

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部