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长电科技(600584)芯片封装龙头再攀高峰
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摘要
公司在全球半导体封装行业都是排名靠前的龙头企业,产品品质具有一贯性,客户也主要为国内外一流厂商,黏性维持较好。虽然公司2011年业绩较上年有一定程度下滑,但属于行业普遍现象。高端产品定位路线将使公司盈利能力有所增强,铜制程技改项目将有效节约产品成本。
作者
盛劲松
机构地区
方正证券
出处
《证券导刊》
2012年第17期73-74,共2页
关键词
芯片封装
科技
半导体封装
龙头企业
产品品质
盈利能力
产品定位
产品成本
分类号
F270 [经济管理—企业管理]
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