欧盟先进硅材料研究取得重大突破

欧盟第七研发框架计划（FP7）信息通讯技术（ICT）主题资助850万欧元的研发项目HELIOS“互补金属氧化物半导体的光电子功能集成”，在近期的研究过程中取得了重大的创造性突破。