在新的工艺设备上进行高纯镀铜

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摘要位于纽约州Albany的纳米科学和工程学院的Atotech＇s Semiconductor R＆D研究团队研发了先进的电化学沉积法（ECD），用这个方法能获得特征尺寸小于20nm的先进的镶嵌结构镀层。这是在最新的存储技术中用到的先进结构，

作者黄文梅（摘译）

出处《现代材料动态》 2012年第5期10-10,共1页 Information of Advanced Materials

关键词 SEMICONDUCTOR 工艺设备镀铜高纯电化学沉积法镶嵌结构纳米科学特征尺寸

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现代材料动态

2012年第5期

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