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微波复合基材PCB板的特种制造工艺技术
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摘要
随着电子技术的发展,电子技术应用的领域不断扩展,微波器件的小型化、微型化的出现,特殊的高频基材在PCB的生产加工中日益广泛,研究高频基板PCB工艺技术非常重要。本文主要介绍了高频基板PCB制造中掩膜制作、机械加工、孔金属化、表面涂覆等方面的特殊的工艺技术。
作者
鞠维国
机构地区
哈尔滨电工仪表研究所
出处
《科技视界》
2012年第10期125-125,122,共2页
Science & Technology Vision
关键词
掩膜
数控钻孔
孔金属化
表面涂覆
分类号
TN12 [电子电信—物理电子学]
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