电装拟扩建并搬迁上海技术研发中心

为拓展在中国市场的业务，电装集团日前宣布其将扩建并搬迁其位于中国上海的技术研发中心。扩建并搬迁后的研发中心预计将于2013年6月投入运营，新址位于上海市闵行区莘庄工业园区，电装将在2014财年结束之前（截止到2014年3月）向该技术研发中心投资72亿日元（约8850万美元），并将该技术中心的员工数量翻倍。作为此次搬迁和扩建工作的一部分，电装将为新的科技研发中心新增一套大型测试设备，以提升其在产品设计和研发方面的能力。