玻璃与铝阳极键合中残余应力有限元分析

Finite Element Analysis for Residual Stress in Anodic Bonding between Glass and Aluminum

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摘要叙述了玻璃与铝阳极键合试件冷却过程的应力有限元分析方法,获得了键合件从450℃冷却到室温后,键合件内的应力分布信息。 Finite element analysis method for residual stress in anodic bonding between glass and aluminum was expounded in the article.The information on stress distribution under cooling from 450℃ to room temperature was obtained.

作者刘子建赵轩刘海滨

机构地区辽宁工程职业学院

出处《铝加工》 CAS 2012年第2期14-17,共4页 Aluminium Fabrication

关键词阳极键合 MARC 应力分布 anodic bonding MARC stress distribution

分类号 TQ171.1 [化学工程—玻璃工业]

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