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透明柔性3D内存芯片制成显示屏
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摘要
据麻省理工新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧,可以像纸一样折叠,而且可以耐受1000华氏度的温度,是厨房烤箱最高温度的两倍,而且可以耐受其他有害条件,有助于开发下一代内存,可与闪存竞争,用于明天的随身碟,手机和电脑。
出处
《世界电子元器件》
2012年第5期10-10,共1页
Global Electronics China
关键词
内存芯片
3D
柔性
显示屏
最高温度
存储芯片
耐受
闪存
分类号
TP333.1 [自动化与计算机技术—计算机系统结构]
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世界电子元器件
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