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透明柔性3D内存芯片制成显示屏

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摘要 据麻省理工新发明的透明柔性3D存储芯片会成为小存设备中的一件大事。这种新的内存芯片透明柔韧,可以像纸一样折叠,而且可以耐受1000华氏度的温度,是厨房烤箱最高温度的两倍,而且可以耐受其他有害条件,有助于开发下一代内存,可与闪存竞争,用于明天的随身碟,手机和电脑。
出处 《世界电子元器件》 2012年第5期10-10,共1页 Global Electronics China
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