看图说故事（续）

铜箔是一种阴质性电解材料，沉淀于电路板基底层上的一层薄的、连续的金属箔。它作为PCB的导电体，容易粘合于绝缘层，接受印刷保护层，腐蚀后形成电路图样。电镀铜箔是硬质“铜箔基板”的四种原材料之一，也是板内或板面各种加工导体（含线路、孔环、方垫、圆垫、大铜面等电路诸元）之原始起步金属基地。然而，发生在铜箔背后的故事可谓工程浩大，难度极高。