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美高森美扩展军用温度半导体产品组合
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摘要
美高森美公司(Microsemi)宣布,已经对SmartFusion可定制系统级芯片器件进行完全筛选,以满足-55%到125℃的严格的军用工作温度范围要求。
出处
《中国集成电路》
2012年第5期8-9,共2页
China lntegrated Circuit
关键词
工作温度范围
产品组合
军用
半导体
系统级芯片
可定制
器件
分类号
TN752 [电子电信—电路与系统]
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1
Microsemi推出下一代SmartFusion~ 2 SoC FPGA[J]
.电子技术应用,2012,38(11):6-6.
被引量:1
2
韩霜.
Microsemi新SmartFusion 2 SoC面向低功耗、高性能应用[J]
.世界电子元器件,2012(11):66-67.
被引量:1
3
Jay Legenhausen.
美高森美公司2011年展望[J]
.世界电子元器件,2011(1):41-41.
4
于博.
SmartFusion改变FPGA角色定位[J]
.中国电子商情,2010(3):73-76.
5
韩霜.
SmartFusion FPGA开创嵌入式系统设计新格局[J]
.世界电子元器件,2010(4):65-65.
6
Microsemi推出下一代SmartFusion~ 2 SoC FPGA提供安全性、可靠性和低功耗的突破能力[J]
.半导体技术,2012,37(12):968-968.
7
美高森美推出SmartFusion~ 2 SoC FPGA入门者工具套件加快产品开发工作[J]
.半导体技术,2013,38(3):221-221.
8
Microsemi提供用于下一代Wi-Fi应用的功率放大器[J]
.中国集成电路,2013(1):10-10.
9
LX7167/7169/7165:DC-DC调节器[J]
.世界电子元器件,2012(1):33-33.
10
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.电子与电脑,2011(2):83-83.
中国集成电路
2012年 第5期
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