半导体材料将走向“纳米化”

到2015年，我国将拥有多条45—90纳米的8英寸、12英寸生产线。2022年进入国际前列。不过随着集成度提高，硅晶片会遇到很多困难．例如芯片功耗急剧增加，极有可能将硅片融掉。以砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP）等为代表的第二代半导体材料不断向硅提出挑战。