期刊文献+

工业物联网核心IC乾“芯”一号在渝发布

下载PDF
导出
摘要 近日,由重庆邮电大学与达盛电子股份有限公司(中国台湾)联合研发的全球第一款支持3大工业无线国际标准的物联网核心芯片(乾"芯"一号)在重庆云博会上正式发布,
出处 《信息技术》 2012年第4期91-91,共1页 Information Technology
  • 相关文献

相关作者

内容加载中请稍等...

相关机构

内容加载中请稍等...

相关主题

内容加载中请稍等...

浏览历史

内容加载中请稍等...
;
使用帮助 返回顶部