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工业物联网核心IC乾“芯”一号在渝发布
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摘要
近日,由重庆邮电大学与达盛电子股份有限公司(中国台湾)联合研发的全球第一款支持3大工业无线国际标准的物联网核心芯片(乾"芯"一号)在重庆云博会上正式发布,
出处
《信息技术》
2012年第4期91-91,共1页
Information Technology
关键词
物联网
工业
IC
核心芯片
国际标准
重庆
无线
分类号
TN402 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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