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高模量树脂基体的研究现状

Studies of High Modulus Resin Matrix
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摘要 讨论了提高复合材料用树脂基体的主要途径与方法。对于复合材料树脂基体,利用反增塑剂的加入,使分子活动性降低,从而提高树脂基体模量。根据断裂理论,当高聚物分子化学键堆砌密度增大,自由体积减小,密度增大,模量提高,可选用高密度树脂,制备高模量基体。由于表面效应与体积效应,纳米材料的加入也可增大树脂基体的模量。 The methods of increasing the modulus of resin matrix were reviewed. Antiplasticization in resin can increase modulus with decreasing the actionty of molecule. A high modulus matrix can be prepared by a high density rensin. The modulus of rensin can also be increased with nanometer.
出处 《材料导报》 EI CAS CSCD 北大核心 2000年第4期54-56,共3页 Materials Reports
关键词 高模量 反增塑 高密度 树脂 复合材料基体 high modulus, antiplasticiziation, high density, nanometer
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