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菲林在PCB返工中的应用

The application of photo film in PCB rework

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摘要随着 PCB 加工难度的不断提高,在生产过程中,难免碰到一些问题,如板件钻孔偏,钻孔偏大,孔内无铜,板件渗镀,SMD 焊盘间阻焊剂(膜)脱落,阻焊剂塞孔不良,字符模糊等。为减少报废,提高成品率,必须进行适当的 PCB返工。

作者姚锚

机构地区汕头超声印制板公司

出处《印制电路信息》 2000年第2期24-24,21,共2页 Printed Circuit Information

关键词菲林孔钻孔径印刷电路板制作工艺

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2000年第2期

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