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金相切片技术在多层印制板生产中的应用

Application of Microsection Technology in Production of Multilayer Printed Circuit Board

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摘要介绍了金相切片的制作过程,对金相切片技术在多层印制板过程控制中的作用,进行了详细论述,本文还采用图片形式,对金相切片技术在解决生产过程中出现质量问题时所发挥的作用进行了介绍。

作者杨维生

机构地区南京第十四研究所工艺部

出处《印制电路信息》 2000年第2期42-48,共7页 Printed Circuit Information

关键词多层印制板金相切片过程控制

分类号 TN410.5 [电子电信—微电子学与固体电子学]

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印制电路信息

2000年第2期

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