Thru-Si公司推出一种制造多层堆垒芯片三维封装的新技术

芯片制造公司Intersil(位于加州的Irvinc)针对无线通信用高集成度芯片的需要,成功地开发了一种芯片制造工艺。该公司打算利用此种工艺,生产日益增长的无线网络市场需求的某些IC,例如公司的Prism WLAN和CommLink等无线系列产品所需要的IC品种。 由于无线电子产品越来越强烈地要求缩小体积,减轻重量,降低成本,因此迫切要求将RF线路和其它某些无源元件集成到芯片中去。