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集成电路封装的选择
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摘要
本文简述了电子设备设计者在选用集成电路(IC)封装时的六点考虑因素,以期获得性能可靠、经济合理符合使用要求的电子设备。
作者
岑玉华
机构地区
兵器工业部
出处
《电子元器件应用》
2000年第3期17-17,31,共2页
Electronic Component & Device Applications
关键词
封装
集成电路
电子设备
分类号
TN405.94 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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