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集成埋置式薄膜无源元件MCM的研究现状

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摘要 本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件的多芯片组件的研究现状,其中包括MCM集成无源元件的研制方法、材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题。分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。
作者 何金奇
机构地区 信息产业部电子
出处 《电子元器件应用》 2000年第3期20-25,共6页 Electronic Component & Device Applications
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