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集成埋置式薄膜无源元件MCM的研究现状
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摘要
本文介绍了带有埋置式集成薄膜无源元件的多芯片组件的研究现状,其中包括MCM集成无源元件的研制方法、材料和工艺的选择和优化及MCM制造工艺等一整套问题。分析了集成薄膜无源元件MCM的优缺点及其发展趋势。
作者
何金奇
机构地区
信息产业部电子
出处
《电子元器件应用》
2000年第3期20-25,共6页
Electronic Component & Device Applications
关键词
集成薄膜
无源元件
多芯片组件
混合集成电路
分类号
TN45 [电子电信—微电子学与固体电子学]
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