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博通高通Marvell出招应对无线芯片竞争
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摘要
全球无线通讯芯片产业经过近1年来多起收购案后,加上行动通讯与多样化无线网路连结技术整合趋势,无线通讯芯片新一回合竞争战局样貌已渐趋清楚,包括博通、高通、Marvell等各打各的如意算盘。
出处
《中国集成电路》
2011年第8期5-5,共1页
China lntegrated Circuit
关键词
无线芯片
竞争
高通
无线通讯芯片
芯片产业
技术整合
无线网路
多样化
分类号
TN713 [电子电信—电路与系统]
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中国集成电路
2011年 第8期
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