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台积电承诺2011年年底推出28纳米工艺

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摘要 TSMC台积电公司近日确认，该公司将于2011年年底左右正式开始生产基于28纳米制造工艺的半导体芯片。台积电计划将于2011年第三季度的某个时候开始完成28纳米制造工艺的商业化生产，

出处《中国集成电路》 2011年第8期8-8,共1页 China lntegrated Circuit

关键词台积电公司纳米工艺纳米制造工艺商业化生产半导体芯片 TSMC

分类号 TN303 [电子电信—物理电子学]

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中国集成电路

2011年第8期

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