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LED外延芯片行业面临五大难题

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摘要 LED外延生长及芯片制造过程需要多项专门技术，涉及光学、电学、材料学、表面物理、检测技术、光刻技术等多专业学科知识，以及物理分析、结构设计、参数设置、设备调控等多个生产环节。

出处《中国照明》 2012年第6期36-36,38,共2页 China Illuminrtion

关键词 LED 芯片行业检测技术制造过程外延生长表面物理光刻技术

分类号 TN312.8 [电子电信—物理电子学]

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中国照明

2012年第6期

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