半导体激光治疗仪对会阴侧切伤口愈合效果的观察

目的探讨半导体激光治疗仪在自然分娩后消除会阴侧切口水肿、促进侧切伤口愈合的效果。方法选择我院妇产科2011年3月～2011年11月产后会阴侧切并伴有伤口水肿、淤血、疼痛等症状产妇500例,按床位编号分为对照组和观察组,每组各250例。观察组运用0.1%新洁尔灭常规擦洗,同时联合半导体激光治疗仪照射会阴侧切口。对照组采用新洁尔灭常规处理。观察并记录两组产妇会阴伤口疼痛情况、肿胀情况及愈合情况。结果与对照组相比,观察组24、48、72小时在伤口疼痛程度、肿胀消退程度、愈合情况均存在显著差异(P<0.01),伤口感染无统计学意义(P>0.05)。观察组会阴伤口愈合情况明显优于对照组。结论采用半导体激光治疗仪照射的护理干预能明显降低疼痛程度,消除产后会阴肿胀,促进伤口愈合,提高产妇自理能力,很大程度上减轻了产妇痛苦。