硅片融合下的FPGA向更多应用领域扩展

“摩尔定律”准确地预测了半导体集成化的发展趋势，在过去几十年间，半导体硅片上集成的品体管的数目越来越多，半导体硅片的功能也越来越复杂，从原来相对单一的微处理器、DSP或ASSP、ASIC向集成数字、模拟、存储器、3D封装的融合硅片方向发展。