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邦纳LH系列高精度激光位移及测厚传感器荣获创新产品奖

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摘要 2月17日美国邦纳参加了中国工控网在京举办的第八届中国自动化市场研讨会（2011 CAMRS）和2011自动化年度评选颁奖典礼。在此次颁奖典礼上，美国邦纳LH系列高精度激光位移及测厚传感器荣获创新产品奖。

出处《国内外机电一体化技术》 2012年第3期12-12,共1页 International Mechatronics Technology

关键词创新产品传感器高精度测厚位移激光 LH 自动化市场

分类号 TP212 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]

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3牟强,牟明,姜振益.光纤测厚传感器及其应用[J].陕西科技大学学报（自然科学版）,1999,18(4):68-70.
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国内外机电一体化技术

2012年第3期

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