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台达A2伺服在包装机打码工艺控制的应用
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摘要
文章主要叙述了台达A2系列伺服在铝膜小袋包装机打码工艺控制中的成功应用。利用A2伺服的内部PR模式下,PR命令、外部事件及E-CAM电子凸轮功能的综合应用。改变了以往的PLC控制步进电机,精度低、速度慢、控制程序复杂及不好校正误差的弊端。在包装机打码工艺控制中成功的应用了台达自动化产品并取得了设备生产厂和最终用户的认可。
机构地区
中达电通股份有限公司
出处
《国内外机电一体化技术》
2012年第3期35-36,共2页
International Mechatronics Technology
关键词
铝膜小袋包装机
打码
A2伺服PR内部命令
外部事件
E—CAM电子凸轮
分类号
TP273 [自动化与计算机技术—检测技术与自动化装置]
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国内外机电一体化技术
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