摘要
将铜箔板、高导热绝缘层、散热器基板,通过高温高压的方式压合在一起做成散热器基覆铜板,然后再把散热器基覆铜板加工成散热器基印制板,真正实现了散热器与铜箔印制电路板的无缝连接,大大降低了散热阻抗(热阻:≤0.25℃/W),提高了大功率LED器件的散热效果,是未来金属基覆铜箔层压板的替代材料。
出处
《科技视界》
2012年第15期8-9,共2页
Science & Technology Vision
基金
2011年江苏省科技基础设施建设计划项目"江苏省半导体照明产品研发与检测公共技术服务中心"(项目编号:BM2011078)
