金封焊宝:因技术诞生,靠技术发展——访金封焊宝有限责任公司总经理崔西城先生

2012年5月15日，中国电子材料行业协会电子锡焊料材料分会第十九届年会在山东枣庄成功举办。在会上，通过协会秘书长孟广寿教授的引荐，笔者有幸采访了金封焊宝有限责任公司总经理崔西城先生，崔总就金封焊宝公司无铅锡焊料项目的开展背景、公司拥有的核心技术、产品特色及公司经营理念等话题进行了介绍。